ラピダス(Rapidus)とは2022年8月10日に設立された日本の半導体メーカー。2nm世代の最先端ロジック半導体を北海道千歳市の工場で2027年に量産する計画。IPAの出資は計2,500億円、IBM・imecと連携【2026年10月版】
日刊AIニュース10月20日(火)号:前日のAIのニュース12本を短くまとめました(約8分)›
ラピダス(Rapidus)は、2022年8月10日に設立された日本の半導体メーカーで、北海道千歳市の工場IIM-1で2nm世代の最先端ロジック半導体を2027年に量産する計画を、Rapidus自身が公表しています。IPA(情報処理推進機構)の出資は2026年2月27日の1,000億円と6月5日の1,500億円で計2,500億円、IBMとは2022年12月13日に、imecとは同年12月6日に連携を発表しました。Rapidus・IPA・NEDO・国会会議録・e-Gov・IRDSの原文を2026年10月13日に取得して確かめ、経産省のサイトが人間確認の画面で開けなかった点も書いています。

目次
2026年10月13日・日本時間時点の情報です。 ラピダス(Rapidus)は、2nm世代の最先端ロジック半導体を2027年に量産する計画の日本の半導体メーカーで、2022年8月10日に設立されました(Rapidus株式会社の公式サイトの会社概要とIIMのページ)。工場は北海道千歳市にあり、国はIPA(情報処理推進機構)を通じて2026年に合計2,500億円を出資しています。量産の開始は2027年の予定で、2026年10月13日に取得した公式サイトは、工場のIIM(イーム)を「建設中」と書いています。
3行まとめ
- Rapidus株式会社は2022年8月10日に設立。設立時にキオクシア・ソニーグループ・ソフトバンク・デンソー・トヨタ自動車・日本電気・NTT・三菱UFJ銀行の8社が総額73億円を出資し、2026年6月5日時点の資本金・資本準備金は4,249億5,000万円(民間の出資を含む額。Rapidus公式)。
- 工場のIIM-1は北海道千歳市美々。2025年7月18日に2nm GAAトランジスタの動作確認を発表。量産は、公式サイトに「2027年」、2026年4月11日の発表に「2027年度後半」と書かれている。
- 国はIPAを通じて2026年2月27日に1,000億円、6月5日に1,500億円を出資し、出資総額は2,500億円(IPAの発表)。研究開発はNEDOの委託事業。IBMとは2022年12月13日、imecとは2022年12月6日に連携を発表した。
ラピダス(Rapidus)は何を作る会社か。Rapidus自身の説明
Rapidusの会社概要は、社名を「Rapidus株式会社(英文名:Rapidus Corporation)」、主な事業内容を「半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売」などと書きます。2026年6月5日の発表の末尾にある会社紹介は、次のとおりです。
「Rapidus株式会社は、世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業です。設計、ウェーハ工程、3Dパッケージなどのサイクルタイム短縮サービスの開発・提供によって、新産業創出を顧客と共に推進していきます。」
「世界最先端」はRapidusの自己紹介の言葉で、本記事が他社と比べて確かめたものではありません。用語を、Rapidusのページの言葉で2つ補います。
- ロジック半導体:「事業と技術」のページは、「高度な集積回路(IC)内で複雑な論理操作を実行し、顔認証、計算、通信、各種センサーなど、デジタルデバイスやシステムの動作を制御します」と説明しています。
- ファブレスとファウンドリ:同じページは、半導体業界を3つの業態で説明します。自社で製造をせず開発・設計だけを行う「ファブレス」、ファブレスから委託を受けてシリコンウェーハに回路を形成するまでの「前工程」を行う業態、ウェーハをチップに切り出してパッケージ化し出荷する「後工程」を行う業態です。そのうえで「この中でRapidusはファウンドリに分類されますが、新しいビジネスモデルを提供していきます」と書きます。
ファブレスの例として、GPUを設計するNVIDIAが製造をどう分けているかは、NVIDIA(エヌビディア)とはに年次報告書の原文つきで書きました。
いつ、誰が設立したか。2022年8月10日、国内8社が73億円を出資
会社概要の「Rapidusの歩み」は、設立を「2022年8月10日」と書き、経緯を次のように説明します。
「現在の会長である東、社長である小池と、半導体専門家有志12名が集って設立したのがRapidusです。」
「東」は取締役会長の東哲郎氏、「小池」は代表取締役社長兼CEOの小池淳義氏で、会社概要はこの2人を創業経営者と書いています。
出資者は、2022年11月11日の発表(NEDOの採択を知らせる文書)に書かれています。
「当社の戦略および事業計画にご賛同を頂いた、キオクシア株式会社、ソニーグループ株式会社、ソフトバンク株式会社、株式会社デンソー、トヨタ自動車株式会社、日本電気株式会社、日本電信電話株式会社、株式会社三菱UFJ銀行の国内8社には、総額73億円の出資を決定して頂いております。」
同じ文書の末尾は、資本金等を「73億4,600万円(2022年11月時点。資本準備金の額を含む。)」と書いています。
「2nm」とは何を指すか。呼び名と、実際の寸法の違い
nm(ナノメートル)は長さの単位で、Rapidusの工場のページは「10億分の1(10-9)メートル」と注を付けています。半導体の説明では、同じ「nm」が別の意味でも出てきます。同じページは、露光装置に使うEUV(極端紫外線)の光を「波長13.5nm」と書きます。これは光の波長で、「2nm」とは別の量です。
「2nm」は、製造技術の世代につける呼び名(ノード名)です。IEEEのIRDS(International Roadmap for Devices and Systems)の2024年版は、こう書いています。
"There is not yet a consensus on the node naming across different foundries and integrated device manufacturers (IDMs); however, the projected rules give an indication of technology capabilities in line with the PPAC requirements." (訳:ファウンドリや統合デバイスメーカー(IDM)の間で、ノードの名前づけについて、まだ合意はない。ただし、予測される設計ルールは、PPAC(性能・電力・面積・コスト)の要求に沿った技術の能力の目安になる。)
同じ版の表(Table MM-7。PDFの中では文字でなく画像で、値は筆者が目で読んだもの)は、「Logic industry "Node Range" Labeling」の行に、2024年は「"3nm" Enhanced」、2025年は「"2nm"」、2027年は「"1.4nm"」と並べ、記号の意味を次のように定義します。
"GxxMxx/Tx notation refers to Gxx: contacted gate pitch, Mxx: tightest metal pitch in nm, Tx: number of tiers." (訳:GxxMxx/Txの表記は、Gxxが接触ゲートピッチ、Mxxが最も狭い金属配線のピッチ(単位nm)、Txが積層の段数を指す。)
2025年の「2nm」の列の記号は「G48M22」です。IRDSの表では、「2nm」は2025年の列につけられた呼び名(ラベル)で、寸法として並ぶのは接触ゲートピッチ48nm・配線ピッチ22nmなどの数字です。同じ表の2027年の「1.4nm」の列も同じ「G48M22」で、呼び名が変わっても、この2つのピッチの数字は同じです。
2nm世代の構造について、Rapidusは「GAA(Gate-All-Around:ゲートがチャネル全周囲を囲む2nm世代のトランジスタ構造。FinFET後継技術)」と書いています。
工場はどこにあり、量産はいつと書かれているか
工場はIIM-1です。IIMのページは次のように書きます。
「IIM(Innovative Integration for Manufacturing、通称:イーム)は、Rapidus株式会社が北海道千歳市美々758-62に建設中の研究製造拠点です。」
千歳市を選んだ理由を、IIMのページは「広大な敷地」があること、水や電力が豊富なこと、そして「その場所に行ってみたい、住んでみたい、と思えるような魅力的な場所である」ことと書いています。
建設の経過は、Rapidusの発表で次のとおりです。
- 2023年9月1日:IIM-1の起工式。
- 2024年12月:量産対応のEUV露光装置(オランダASML社製のNXE:3800E)を搬入。IIMのページは、日本初の量産対応EUV露光装置と書きます。
- 2025年7月18日:「2025年6月までに、200台以上の世界最先端の枚葉式半導体製造装置が、全く新しい搬送システムにより接続され、2nm GAAトランジスタの試作を開始し、動作を確認しました」と発表。
- 2026年4月11日:解析センターと、後工程の研究開発拠点RCS(Rapidus Chiplet Solutions)を開所。
量産の時期は、発表の日付によって書き方が変わっています。
| 発表の日付 | 量産の時期の書き方 | 出典 |
|---|---|---|
| 2022年12月13日 | 「2020年代後半に2 nm技術の量産を開始する予定」 | Rapidus・IBMの発表 |
| 2026年4月11日 | 「2027年度後半からの最先端半導体量産」(同じ発表の題名は「2027年の最先端半導体量産へ着実につなげる」) | Rapidusの発表 |
| 2026年6月5日 | 「2027年に予定している2nm世代ロジック半導体の量産」 | Rapidusの発表 |
| 2026年10月13日に取得 | 「2027年量産開始予定」(IIM)、「2027年 量産開始」(会社概要) | Rapidus公式サイト |
「2027年」と「2027年度後半」は、同じ公式サイトの中で書き方が違います。会社概要は決算期末を12月31日と書いていますが、「2027年度」の「年度」が何を指すかは、発表文に説明がありません。本記事は、どちらかに揃えることはしません。
国は何をしているか。IPAの出資、NEDOの研究開発支援、根拠の法律
国の関わりは、出資と研究開発の支援の2つに分けて書かれています。
出資:情報処理の促進に関する法律とIPA
IPAは、経済産業省所管の独立行政法人です(Rapidusの発表の言い方)。根拠は「情報処理の促進に関する法律」(昭和四十五年法律第九十号)で、e-Govの条文は次の仕組みを定めています。
- 第六十一条:経済産業大臣は、「極めて大量の情報を極めて高速度で処理することを可能とする半導体」で、「我が国においてその半導体の生産及び供給が安定的に行われておらず、かつ、行われないおそれがある状況にある」ものを指定できる。
- 第六十三条・第六十五条:指定したら、取組を「最も適切に実施することができると認められる者を公募により選定する」指針を定め、実施計画を審査して選定事業者を選ぶ。
- 第四十七条第一項第十三号:IPA(条文では「機構」)の業務の1つに、選定事業者が計画に従って取組を実施するために必要な資金の出資などを挙げている。
この法律の改正について、IPAは2026年2月27日の発表で「情報処理の促進に関する法律が2025年8月4日に改正され、IPAでは、次世代半導体の量産等に向けた金融支援業務を新たに実施することになりました」と書きます。e-Govの同じ法律の改正履歴には「令和七年五月一四日法律第三〇号」があり、その附則は「公布の日から起算して三月を超えない範囲内において政令で定める日から施行する」と書きます(IPAの出資業務に関する規定を含むので、この改正と読めます。筆者の読みです)。
Rapidusが選ばれて出資を受けるまでの日付は、Rapidusの発表とIPAの発表で次のとおりです。
| 日付 | 出来事 | 金額 |
|---|---|---|
| 2025年9月3日〜10月2日 | 経済産業省が公募を実施(Rapidusの発表) | |
| 2025年11月21日 | 経済産業大臣がRapidusを選定事業者に選定(IPAの発表) | |
| 2026年2月27日 | IPAが第三者割当増資で出資 | 1,000億円 |
| 2026年2月27日 | 民間企業を中心とした32社が出資 | 1,676億円 |
| 2026年6月5日 | IPAが追加出資 | 1,500億円 |
IPAは2026年6月5日の発表で「今回の出資と昨年度の1,000億円の出資を合わせると、IPAの出資総額は2,500億円となります」と書いています。Rapidusは2025年11月21日の発表で、選定に際して経済産業大臣から「政府から出資を受ける場合の株式設計の在り方に関するご指摘」を受けたと書きます。指摘の中身は、その文書には書かれていません。
資本金の数字は、足し方に注意が必要です。Rapidusが書く資本金・資本準備金の総額は、2026年2月27日時点で「約2,749億5,000万円」、6月5日時点で「4,249億5,000万円」で、民間企業を中心とした32社と設立時の8社の出資を含み、国の出資額ではありません。Rapidusの2月27日の発表は、約2,749億5,000万円を「会社設立当初に調達した73億円と今回の出資を合わせ」た総額と書いています。
研究開発:NEDOの委託事業と国会での金額の説明
Rapidusは、NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)から2022年度から研究委託費の支援を受けていると、2026年6月5日の発表に書いています。NEDOの資料は、Rapidusの研究開発の概要を次のように書きます。
「米国IBM社他と連携して2nm世代のロジック半導体の技術開発を行い、国内短TATパイロットラインの構築と、テストチップによる実証を行っていく。」
Rapidusは、年度ごとの計画と予算をNEDOが承認したと発表しています(2024年4月2日、2025年4月1日、2026年4月11日)が、金額は書いていません。金額は、国会の会議録に出ています。
- 2025年4月24日、参議院経済産業委員会で、経済産業省の野原諭商務情報政策局長は、研究開発の支援を「これまでの累計支援額九千二百と約八千足しまして最大約一・七兆円」「令和三、四、五、六の補正予算四回分で足した分の額」と説明しました。
- 2025年11月7日、衆議院予算委員会で、高市内閣総理大臣は「研究開発に、おっしゃったとおり上限約一・七兆円の支援を決定し」と答弁しました。
- 2026年5月13日、衆議院経済産業委員会で、赤澤経済産業大臣は「六千三百十五億円の研究開発の追加支援も決定したところでございます」「今後、情報処理促進法に基づき、政府から千五百億円を新たに出資する方針でもあります」と答弁しました。
2つの答弁の数字を足すと、約1.7兆円+6,315億円=約2.3兆円です。ただし、これは筆者の足し算で、研究開発の支援の数字だけ(IPAの出資2,500億円は含みません)を、日付が違う2つの答弁から丸めたまま足しています。首相の言葉は「上限」の額で、支払い済みの額かどうかは発言から分かりません。本記事は、経産省が書いた累計額を確かめられていないので、累計額としては書きません。
IBMとimecは何をしている相手か
IBM:2022年12月13日、RapidusとIBMは2nmノードの共同開発パートナーシップを発表しました。発表は「RapidusとIBMは、IBMの画期的な2ナノメートル(nm)ノード技術の開発を推進し、Rapidusの日本国内の製造拠点に導入します」と書き、Rapidusの研究者と技術者が米国ニューヨーク州のAlbany NanoTech Complexで、IBMと日本IBMの研究者と協働すると書きます。2024年6月4日には、2nm世代のチップレットパッケージ技術について、「Rapidusは、IBMから高性能半導体向けのパッケージ技術に関する供与を受け、技術確立の協業を進めてまいります」と発表しました。チップレットは、複数の機能の異なるチップをパッケージ内で組み合わせて大規模なシステムにする方式で、Rapidusは後工程の技術として説明しています。
imec:ベルギーの研究機関で、Rapidusの2023年4月4日の発表は「ナノエレクトロニクスとデジタル技術分野における世界的な研究機関」と書きます。2022年12月6日にimecとRapidusは協力覚書(MOC)を結び、imecの発表は"a long-term and sustainable collaboration on advanced semiconductor technologies"(訳:先端半導体技術についての長期的で持続可能な協力)を築くことを意図していると書きます。2023年4月4日、Rapidusは「imecのコアパートナープログラムに参加することになりました」と発表しました。NEDOの資料は、Rapidusが「ベルギーimecとも連携し、EUV露光技術を用いた2nm世代パターニング技術の開発を行う」と書いています。
IBMとimecとの契約の中身(費用・知的財産の扱い・期間)は、本記事が開いた発表には書かれていません。
AIの半導体とどうつながるか
Rapidusの「事業と技術」のページは、AIの活用で計算の需要が激増すると予測されているとしたうえで、「ここで最大の課題となるのが、AI半導体の消費電力といわれています」と書き、「消費電力の削減に寄与するのが、最先端の半導体製造プロセスへの移行です」と続けます。いずれもRapidusの方針の説明で、本記事は効果を確かめていません。データセンターの電力の話は生成AIのエネルギー消費と環境負荷に、AI向けチップの各社はAIチップ 業界地図にあります。
Rapidusが報道について出した文書。1.4nmとウェーハ価格
- 2025年11月26日:1.4nm世代のロジック半導体の新工場の着工・稼働時期の報道について、「当社から発表したものではありません」と書き、「公表すべき事実について決定した場合には、速やかに発表いたします」と続けています。
- 2026年7月9日:社長がセミナーで発言した内容に基づくとされる、量産時のウェーハ1枚あたりの想定価格の報道について、「半導体の価格は半導体設計企業が発注する製品の仕様によって大きく異なること」や為替などによる変動があるため、「この価格が実際の販売価格になるわけではありません」と書いています。
筆者がこのMacで確かめたこと。2026年10月13日8時台
筆者は2026年10月13日の8時16分から8時41分に、この Mac の curl と、画面に窓を出さないヘッドレスのChromeで、次を開いて原文を保存しました。
- 8時16分〜8時17分:Rapidusの会社概要・IIM・事業と技術・お知らせと、IPAの2つの発表を取得しました。会社概要には「設立日 2022年8月10日」「資本金等 4,249億5,000万円(2026年6月5日時点。資本準備金の額を含む。)」と出ました。
- 8時17分〜8時18分:経済産業省のページ(2025年11月21日の選定の発表、「Rapidus株式会社の事業の進捗状況について」のPDFなど)を、curlとヘッドレスのChromeで開こうとしました。curlは本文のない応答(HTTPの状態は202)で、ヘッドレスのChromeは「Let's confirm you are human」(人間であることの確認)の画面になり、本文は取得できませんでした。確認の画面は押していません。
- 8時18分〜8時19分:Rapidusのお知らせの一覧を、サイトの公開データ(REST API)から取りました(日英の記事を含む102件、2022年11月11日〜2026年10月5日)。続けて、e-Gov法令APIから情報処理の促進に関する法律の現行の条文を取り、第四十七条と第六十一条〜第六十八条を読みました。
- 8時20分〜8時23分:IRDS 2024年版(PDF・36ページ)を8時20分に取得し、8時23分に、PDFの12枚目(本文のページ番号では7ページ)にあるTable MM-7を画像にして目で読んで、「2nm」の列の記号が「G48M22」であることを確かめました。
- 8時24分:Rapidusの会社概要・2026年6月5日の発表・IIMのページと、IPAの2つの発表を、1280×800と390×844で撮影しました。筆者が目で見たのは会社概要(1280×800)と6月5日の発表(390×844)の2枚で、どちらもCookieの利用についての表示が重なっていました。ほかのページと数字は、取得した本文テキストで読みました。
- 8時25分〜8時26分:国立国会図書館の国会会議録検索システムの検索APIに「ラピダス」を入れ、発言者の役職を「大臣」に絞り、2025年10月1日〜2026年10月13日を指定すると、26件の発言が返りました。このうち、金額が出る2025年11月7日(内閣総理大臣)と2026年5月13日(経済産業大臣)の発言を、前の節で引きました。
- 8時38分〜8時41分:経産省の2025年11月21日の発表を国立国会図書館のWARP(官公庁のページの保存版)で開こうとしましたが、「メンテナンス中」(HTTPの状態は503)で開けませんでした。会議録の検索APIを「ラピダス 兆円」・2025年1月1日〜2026年10月13日で引き直し、2025年4月24日の局長の答弁を見つけました。
本記事で確かめられていない点
- 経済産業省の原文:上の2と7のとおり、経産省のページもWARPの保存版も開けず、選定(2025年11月21日)・支援の決定・累計額に関する経産省の発表は、本記事は原文で読んでいません。経産省に関する記述は、IPA・Rapidus・国会会議録・e-Govの原文によります。
- 8月4日の意味:IPAが書く「2025年8月4日に改正され」が施行日かどうかは、政令の原文で確かめていません。e-Govの改正法の題名も確かめていません。
- 量産後のこと:性能・歩留まり・顧客の数は、本記事が開いた発表に数字が載っておらず、書きません。量産が計画どおりに進むかどうかの予想も書きません。
- 他社との比較:TSMC・Intel・Samsungなどの「nm」の呼び名との対応は、一次資料で確かめていません。
出典の発行元
Rapidus、IPA、e-Gov、国会会議録、NEDO、IEEE IRDS、IBM、imec。題名・日付・取得時刻は、出典の一覧に付けています。
この記事でよく聞かれること
- ラピダスとは何をする会社ですか
- Rapidus株式会社は、2022年8月10日に設立された日本の半導体メーカーです。公式サイトは「世界最先端のロジック半導体の開発、製造を目指す企業」と書き、北海道千歳市の工場IIM-1で2nm GAAプロセスの半導体の開発・量産を担うとしています。量産は2027年の予定で、2026年10月13日に取得した公式サイトはIIMを「建設中」と書いています。
- ラピダスはいつ、誰が設立しましたか
- 設立は2022年8月10日です。会長の東哲郎氏と社長の小池淳義氏が、半導体専門家有志12名とともに設立したと、Rapidusの会社概要は書きます。設立時には、キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、日本電気、日本電信電話、三菱UFJ銀行の国内8社が総額73億円の出資を決めた、とRapidusは2022年11月11日に発表しました。
- ラピダスの「2nm」は、実際に2nmの寸法という意味ですか
- 本記事が確認した範囲では、世代の呼び名です。IEEEのIRDS(2024年版)は、ノードの呼び名について各社の間でまだ合意がないと書いています。同じ版の表(Table MM-7。PDFの中の画像を筆者が目で読んだもの)は、2025年の列に「2nm」という呼び名と、接触ゲートピッチ48nm・最も狭い金属配線のピッチ22nmを表す「G48M22」を並べ、2027年の「1.4nm」の列も同じ「G48M22」です。Rapidusの公式サイトは、2nm世代のトランジスタの構造をGAA(ゲートがチャネル全周囲を囲む構造)と説明します。
- ラピダスの工場はどこにありますか。量産はいつからですか
- 北海道千歳市美々の工業団地「美々ワールド」にあるIIM-1です。量産の時期は、公式サイトの会社概要とIIMのページが「2027年」、2026年4月11日の発表が「2027年度後半」と書いています。Rapidusは2025年7月18日に、2nm GAAトランジスタの試作と動作確認を発表しました。
- ラピダスに国はいくら出していますか
- IPAの発表によると、出資は2026年2月27日の1,000億円と6月5日の1,500億円で、出資総額は2,500億円です。研究開発の支援は出資とは別で、首相は2025年11月7日の国会で「上限約一・七兆円の支援を決定」と述べ、経済産業大臣は2026年5月13日の国会で「六千三百十五億円の研究開発の追加支援も決定」と述べました。出資と研究開発の支援を合わせた国の累計額を経産省が書いた原文は、本記事では確かめられていません。
- ラピダスとIBM・imecはどんな関係ですか
- IBMとは、2022年12月13日に2nmノードの共同開発パートナーシップを、2024年6月4日にチップレットパッケージ技術のパートナーシップを発表しました。imecとは2022年12月6日に協力覚書を結び、2023年4月4日にimecのコアパートナープログラムへの参加を発表しました。費用・知的財産の扱い・期間といった契約の条件は、本記事が開いた発表には書かれていません。
- ラピダスは国営企業ですか
- Rapidusは株式会社です(会社概要)。国の出資は、経産省所管の独立行政法人であるIPAが行い、2026年2月27日の資金調達では民間企業を中心とした32社も合計約1,676億円を出資しました。議決権の割合や株式の種類は、本記事が開いた原文に書かれていないので、書けません。
出典・参照資料
- 一次資料Rapidus株式会社:会社概要(設立日・資本金等・従業員数・Rapidusの歩み。2026年10月13日8時16分・8時24分に取得) ↗
- 一次資料Rapidus株式会社:IIM(イーム)半導体開発製造拠点(所在地・2nm GAA・量産予定。2026年10月13日8時16分・8時24分に取得) ↗
- 一次資料Rapidus株式会社:Rapidusの事業と技術(ファウンドリ・RUMS・GAA・ロジック半導体の説明。2026年10月13日8時17分に取得) ↗
- 一次資料Rapidus:NEDOによる「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発(委託)」の採択について(2022年11月11日・設立時出資8社73億円。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:IBMとRapidus、戦略的パートナーシップを締結(2022年12月13日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:最先端半導体工場の建設予定地として、北海道千歳市を選定(2023年2月28日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:imecのコアパートナープログラムに参加(2023年4月4日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:RapidusとIBM、2nm世代半導体のチップレットパッケージ技術に関するパートナーシップを締結(2024年6月4日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:IIM-1にて2nmノード GAAトランジスタの動作を確認(2025年7月18日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:政府「情報処理の促進に関する法律に基づく公募」において事業者として選定(2025年11月21日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:一部報道について(1.4nm世代の工場の報道。2025年11月26日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:政府と民間から総額約2,676億円の資金調達実施(2026年2月27日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:NEDO、2026年度の計画・予算を承認(2026年4月11日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:解析センターとRCSを開所(「2027年度後半からの最先端半導体量産」。2026年4月11日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料Rapidus:政府が情報処理の促進に関する法律に基づき1,500億円を追加出資(2026年6月5日。2026年10月13日8時16分・8時24分に取得) ↗
- 一次資料Rapidus:一部報道について(ウェーハ価格の報道。2026年7月9日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料IPA(情報処理推進機構)プレス発表:次世代半導体の量産等に向けてRapidus株式会社に出資(公開日2026年2月27日。2026年10月13日8時17分・8時24分に取得) ↗
- 一次資料IPA(情報処理推進機構)プレス発表:次世代半導体の量産等に向けてRapidus株式会社に追加出資(公開日2026年6月5日。2026年10月13日8時17分・8時24分に取得) ↗
- 一次資料e-Gov法令検索:情報処理の促進に関する法律(昭和四十五年法律第九十号。第四十七条・第五章 第六十一条〜第六十八条。2026年10月13日8時19分にe-Gov法令APIで取得) ↗
- 一次資料国会会議録(国立国会図書館):第217回国会 参議院経済産業委員会 第6号 2025年4月24日 野原商務情報政策局長(政府参考人)の答弁(約1.7兆円の内訳。2026年10月13日8時41分に検索APIで取得) ↗
- 一次資料国会会議録(国立国会図書館):第219回国会 衆議院予算委員会 第2号 2025年11月7日 高市内閣総理大臣の答弁(2026年10月13日8時25分に検索APIで取得) ↗
- 一次資料国会会議録(国立国会図書館):第221回国会 衆議院経済産業委員会 第7号 2026年5月13日 赤澤経済産業大臣の答弁(2026年10月13日8時25分に検索APIで取得) ↗
- 一次資料NEDO:ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業(事業の概要。2026年10月13日8時21分に取得) ↗
- 一次資料NEDO:先端半導体製造技術の開発 テーマ一覧(Rapidusの「日米連携に基づく2nm世代半導体の集積化技術と短TAT製造技術の研究開発」の概要。PDF・2026年10月13日8時21分に取得) ↗
- 一次資料IEEE IRDS:International Roadmap for Devices and Systems 2024 Update, More Moore(Table MM-7 と第4.1節。PDF・2026年10月13日8時20分に取得) ↗
- 一次資料IBM Newsroom:IBM Unveils World's First 2 Nanometer Chip Technology(2021年5月6日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料IBM Research:Rapidus and IBM move closer to scaling out 2 nm chip production(2024年12月9日。2026年10月13日取得) ↗
- 一次資料imec:Imec and Rapidus sign Memorandum of Cooperation to collaborate on advanced semiconductor technologies(2022年12月6日。2026年10月13日取得) ↗
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