Hot Chips 2026で各社が見せた次世代AIシリコンIntel・Google・富士通の中身を一次資料で追う

半導体業界のカンファレンス「Hot Chips 2026」が2026年8月23〜25日に開催され、主要チップメーカー各社が次世代AIシリコンの内部構造を相次いで開示した。本記事は、公式ニュースルームで一次資料を確認できたIntelの発表と、二次媒体（ServeTheHome）経由で内容を確認したGoogleの発表を中心に、Hot Chips 2026で何が語られたかを整理する。

3行まとめ

1. Intelは公式ニュースルームで、次世代Xeon「Diamond Rapids」（Intel 18A-P）、推論特化データセンターGPU「Crescent Island」、クライアント/エッジ向け「Wildcat Lake」の3アーキテクチャをエージェンティックAI向けとして提示した。
2. Google（二次媒体ServeTheHome経由）は、訓練向け「TPU 8t」・推論向け「TPU 8i」からなるTPUv8ファミリーを公開。TPU 8iは自社Arm CPU「Axion」と2対1の比率でペアリングされ、従来のx86からArmへの移行を示している。
3. 富士通の次世代Armサーバー向けCPU「Monaka」（144コア、A64FXの後継、2027年量産）はServeTheHome・Tom's Hardwareの記事本文まで直接確認した。一方、Microsoft「Maia 200」・Meta「MTIA」・AMD「MI400/Heliosシステム」・NVIDIA「Vera CPU/Vera Rubin NVL72」等は見出しレベルの確認にとどまり、本記事では本文未確認として扱う。

Intel:エージェンティックAI向け3アーキテクチャ

Intel公式ニュースルームの記事（2026年8月24日付、CTO Pushkar Ranade氏のコメントあり）によると、Intelはエージェンティック（自律的にタスクをこなす）AI向けに、3つのアーキテクチャを提示した。

• Diamond Rapids（次世代Xeon）: Intel 18A-Pプロセス、Foveros Direct 3D、UCIe-S、新しいAPX拡張命令、強化されたAMX（行列演算アクセラレータ）
• Crescent Island（推論特化データセンターGPU）: Xeアーキテクチャベース。既存の空冷データセンター内で、大きなモデル・長いコンテキストを回すことを狙いとする
• Wildcat Lake（クライアント/エッジ向け、Intel Core Series 3として展開）: Intel 18Aプロセス、Xe3統合GPU、NPUは最大17 TOPS。Intelプロセッサとして初のUCIe採用

3つとも一次資料（Intel公式ニュースルーム）で確認済みの内容だ。なお、IntelのForm 8-Kによると、同社はHot Chips 2026の約2週間前にあたる2026年8月10〜11日に約230億ドルの公募増資を実施している。8-Kに添付されたIntelのリリースは、手取り金の使途を「一般的な事業目的（設備投資や運転資金を含みうるが、それに限らない）」と説明している。

本文まで確認できたチップの仕様一覧

メモリについては、IntelがCrescent Islandを最大480GBのLPDDR5Xを積む「high memory capacity」のGPUと説明している。ServeTheHomeによると、Googleは推論向けのTPU 8iにHBMを8スタック（訓練向けの8tは6スタック）載せ、推論は演算量あたりより多くのHBMを必要とすると説明したという。主要CSP（クラウド事業者）の設備投資に占めるメモリ（DRAM・NAND）の比率が高まるというTrendForceの推計は、別記事AI投資の主役がGPUからメモリへ──TrendForceが示すDRAM価格「2026年に約270%上昇」の内訳で扱っている。

Google:TPUv8ファミリーとArmへの移行

Googleの発表内容については、Google自身の公式発表を本記事の作成過程では直接確認できなかったため、二次媒体ServeTheHomeの記事本文を通じて内容を紹介する。同記事によると、Googleは訓練向けの「TPU 8t」と推論向けの「TPU 8i」からなるTPUv8ファミリーの詳細を公開した。注目すべき点として、TPU 8iは自社設計のArm CPU「Axion」と2対1の比率でノード内にペアリングされるという。これは、従来x86ベースだった構成からArmベースへの移行を示す動きだ。

なお、TPUv8の発表そのものではないが、Marvell Technologyが2026年8月19日にSECへ提出したForm 8-Kによると、Hot Chips 2026開幕の5日前にあたる8月18日、MarvellはGoogleに対し、最大58,970,907株を1株206.58ドルで購入できるワラント（単純計算で約121.8億ドル分）を発行した。8-Kは両社の契約対象を「TPUエコシステムに接続するカスタムシリコン群」（AI推論アクセラレータ、ストレージコントローラ、NIC、メモリインターフェースコントローラ、near-memory compute）と説明している（詳細はMarvellとGoogleのワラント契約を8-K原文で確認した記事）。

二次媒体情報にとどまる各社発表

以下は、いずれもServeTheHome・Tom's Hardwareといった二次媒体による見出しレベルの確認にとどまり、本記事では本文の内容までは確認できていない項目だ。参考情報として列挙するが、事実として断定的に扱うことはできない。

• Microsoft「Maia 200」（ServeTheHome 2026-08-25報道）
• Meta「MTIA」（同 2026-08-25報道）
• AMD「MI400 / Heliosシステムアーキテクチャ」（同 2026-08-25報道）
• NVIDIA「Vera CPU / Vera Rubin NVL72 / BlueField-4」（同 2026-08-24〜25報道）
• Samsung「zHBM」（電力効率70%改善を主張とTrendForceが2026-08-24報道）、「LPDDR5X-PIM」（推論で3.01倍高速・帯域8倍とTom's Hardwareが2026-08-25報道）
• SK hynixのHBM5に向けたハイブリッドボンディング（Tom's Hardware 2026-08-24報道）
• IBMのデュアルISAコア（ARMとz/Architectureを同一コアで実行、同 2026-08-24報道）

富士通Monaka:見出し以上の中身をServeTheHome・Tom's Hardwareで確認した

富士通の公式サイト（global.fujitsu）に直接アクセスを試みたが、本記事の作成過程では429エラー（レート制限）でアクセスできず、富士通自身の一次資料は確認できなかった。その代わりに、Hot Chips 2026会場からの現地ライブブログ（ServeTheHome）と、記事化されたTom's Hardwareの記事を、それぞれ本文まで直接確認した。両記事が伝える技術仕様は次の通りだ。

• アーキテクチャ: Armv9.3-A。144コア、コアあたり256-bit SVE2ベクトル演算ユニットを2基搭載（Arm系では珍しく、多くの設計は128-bit幅。富士通の前世代チップ「A64FX」は512-bit幅だった）
• 前世代からの位置づけ: A64FX（スーパーコンピュータ「富岳」に採用）の後継。用途はAI・agentic workload向けに転換し、消費電力あたりの効率を重視した設計
• ダイ構成: 演算コアダイ（TSMC N2P、2nmプロセス）、SRAM（キャッシュ）専用ダイ（TSMC N5、5nmプロセス）、I/Oダイ（同5nm）の3層構成。全キャッシュを独立したダイに載せる設計について、Tom's Hardwareは「AMDの3D V-Cache（既存の演算ダイの上に、自前のL3を持つ演算ダイへ追加SRAMを載せる方式）とMonakaを分ける一方、ローカルキャッシュをベースタイルに置いてその上に演算を積むIntelのClearwater Forestには近づける」と分析している
• プロセス比率: 2nmダイの面積は全体の30%未満で、残りは5nmで製造。開発リード・Ryohei Okazaki氏は、これにより「2nmチップの市場投入を加速できる」と説明したという
• メモリ: DDR5を12チャネル
• SKU: 空冷350W版（ベース2.1GHz）と液冷500W版（ベース2.9GHz）の2種類。評価サンプルは提供開始済みで、量産は2027年
• 電圧: 同種の設計より約30%低い電圧で動作させているというが、具体的な電圧値は非公開
• NUMA構成: 1・4・8ノードの3構成に対応（それぞれ144・36・18コア単位）
• 開発体制: Okazaki氏は「メイド・イン・ジャパンのCPU」であり、日本の新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の助成を受けた「グリーンAIデータセンター」向けの取り組みと位置づけたという

前世代のA64FXがスーパーコンピュータ用途中心だったのに対し、Monakaはエージェンティックワークロード・AI推論・「ソブリンAI（自国内で完結するAI基盤）」のニーズを見据えた設計だと両記事は伝えている。

OpenAI Jalapeñoとの接続

Hot Chips 2026は、自サイトが既に扱ったOpenAIの自社チップ「Jalapeño」の初実測値発表（openai-jalapeno-first-results、2026年8月26日公開）と同じカンファレンスでの発表だ。同じイベントの中で、OpenAI・Intel・Google・NVIDIAといった各社がそれぞれ異なるアプローチのAIシリコンを披露したことになる。

富士通自身の公式発表にはレート制限で到達できなかった

• Hot Chips 2026の発表内容について本記事で確認できた一次資料は、Intel公式ニュースルームの1本のみ（周辺情報として触れたIntel・Marvellの増資・ワラントはSEC提出資料、メモリ比率はTrendForceのプレスリリースで確認した）。Google分はServeTheHomeという二次媒体の記事本文を経由しており、Google自身の公式発表は確認できていない。富士通についても、公式サイト（global.fujitsu）に本記事作成中アクセスを試みたが429エラー（レート制限）が返り、富士通自身の一次資料には到達できなかった。ServeTheHome・Tom's Hardwareという2つの独立した二次媒体の記事本文を突き合わせて紹介している。
• Microsoft・Meta・AMD・NVIDIA・Samsung・SK hynix・IBM分の情報は、いずれもServeTheHome・Tom's Hardwareの見出しレベルの確認にとどまる。数字・仕様の詳細は本記事では扱っておらず、記事化するには各社の一次資料への追加アクセスが必要な状態だ。
• Hot Chips公式サイト（hotchips.org）は本記事の作成過程でアクセスできず（406エラー）、カンファレンス全体のプログラム構成は確認できていない。
• 富士通Monakaの電圧値や、AI推論での具体的な性能数値（トークン/秒等のベンチマーク）は、本記事で確認した2つの二次媒体の記事にも記載がなく、非公開または未計測とみられる。

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